芯片重磅！雷军官宣！

5月19日，芯片小米集团创始人、重磅董事长兼CEO雷军在个人微博发布音讯，雷军小米自主研制规划的官宣3nm制程手机处理器芯片玄戒O1行将露脸。这是芯片我国大陆初次成功完成3nm芯片规划的打破，紧追国际先进水平，重磅填补了大陆在先进制程芯片研制规划范畴的雷军空白。

2024年，官宣我国集成电路出口额初次打破万亿元大关，芯片从规划、重磅制作到封装测验，雷军我国半导体工业链各个环节都取得了明显发展，官宣小米打破3nm先进制程规划是芯片我国半导体工业又一个令人振奋的好音讯。

据雷军介绍，重磅小米投入芯片研制历时十年之久，雷军自2014年就开端探究SoC芯片，遭受波折后，转向ISP印象芯片、快充芯片等小芯片研制。在长时间技能探究和堆集后，小米于2021年再次发动SoC芯片研制作业，以“10年投入500亿元”的战略决计，历时四年打造出玄戒O1。这一严重立异打破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家能够自行规划3nm手机SoC芯片的科技企业。

近年来，小米不断加大科技立异力度，提出“大规模投入底层技能，努力成为全球新一代硬核科技引领者”的新十年方针，并将芯片、AI和OS确认为要点投入的三大技能赛道。据悉，小米近五年研制总投入达1050亿元，本年估计研制投入300亿元。现在，小米有工程师超越2万人，其间芯片工程师超2500人。

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